欣興 寒冬已盡 法人回補
◎陳子榕 CSIA/CFTA
在AI技術迅速發展的背景下。載板作為電子元件的重要組成部分，主要用於連接半導體芯片與其他電子元件，隨著5G、AI及物聯網等新興技術的推動，市場需求持續增長。
根據台灣電路板協會的預測，2024年全球載板產值將達到153.2億美元，主要受到AI、高速運算及電動車等新興應用推動。在2023年，由於全球經濟不景氣，載板市場受到衝擊，但隨著庫存調整和消費市場的復甦，預計2025年將迎來回暖。特別是ABF載板，由於在AI伺服器和高效能計算中的關鍵角色，需求將顯著增長。
AI伺服器市場預計將以每年22%的年複合成長率迅速擴展，隨著企業對AI技術的投資增加，對於高性能載板的需求也隨之上升。尤其是在GPU模組中，載板成本佔比高達80%，這使得載板供應商在AI伺服器市場中扮演了重要的角色。
AI技術的快速發展，促進了載板技術的創新。例如，Chiplet技術使得多個晶片可以集成在同一載板上，不僅提高了運算效率，也促進了ABF載板需求長。隨著NVIDIA等公司推出新一代AI晶片，其對ABF載板的需求量將顯著增加。此外，先進封裝技術如CoWoS也推動ABF載板向大面積、多層數和細線路方向發展。相關個股於2025年可望重回成長軌道:欣興(3037)、景碩(3189)、臻鼎-KY(4958)
欣興(3037)，欣興在AI、光通訊等應用領域的需求正在提升，預計2025年將迎來營運回暖。目前的產品組合中，載板佔比達60%，其中ABF載板佔75%。欣興持續投入開發AI伺服器HDI市場，將成為輝達GB200 compute board的HDI主供應商，估2025 AI伺服器HDI板營收比重上看15％～20％，載板部分，搶攻輝達B系列，2025年營收占比有望達5～10％。
欣興累計前三季稅後淨利年減達44.61％，EPS為3.3元，為近4年同期低；主因第三季業外虧損達4.47億元，拖累第三季獲利。
展望後市，欣興目前終端產品各應用中僅AI一枝獨秀，其他包括載板、軟板、硬板的整體PCB，要到今年下半年才好轉，其中載板市場會較整體市場提早3～4個月好轉。技術面: 股價已在谷底打出W底，建議領先布局。
