智原 ASIC 2025年有戲 ?
◎陳子榕 CSIA/CFTA
隨著人工智慧（AI）技術的迅速發展，特定應用積體電路（ASIC）對於輝達（Nvidia）的影響日益顯著。ASIC專為特定任務設計，通常在性能和成本效益上優於通用圖形處理器（GPU），這使得它們在雲端運算和AI應用中越來越受歡迎。
輝達的GPU長期以來在AI領域占據主導地位，然而，ASIC的崛起正挑戰其市場地位。根據摩根士丹利的報告，雖然輝達的GPU在性能上仍具優勢，但ASIC的初期成本較低，使其對於預算有限的雲端服務供應商更具吸引力。例如，Amazon的Trainium晶片在推論任務中的成本比輝達的H100 GPU低30%至40%。這樣的價格優勢使得許多企業考慮轉向使用ASIC，以降低運營成本。
儘管ASIC在某些方面具備優勢，但我們認為，GPU和ASIC將在未來長期共存。ASIC的單顆成本約為5,000美元，而GPU則在20,000至30,000美元之間。這意味著雖然ASIC可能在出貨量上增長，但其銷售額市場占比仍然受到價格因素的限制。
博通（Broadcom）作為美股中的領先ASIC廠商，博通最新財報顯示，其AI相關業務營收驚人增長220%，這一成就背後正是其ASIC技術的迅速發展。
隨著ASIC需求的增加，許多台灣廠商開始受惠於這一趨勢。世芯-KY(3661)專注於ASIC設計，其股價自近期低點以來明顯回升。此外，聯發科(2454)、創意(3443)、矽統(2363)、智原(3035)也被認為將從ASIC市場增長中獲益。
根據摩根士丹利預測， ASIC市場將從2024年的120億美元增長到2027年的300億美元，年均增長率高達34%。這一數據表明，隨著更多企業投資於自研AI晶片以降低對輝達產品的依賴，ASIC市場將持續擴大。
智原(3035)，2024年對於智原來說是轉型年，在製程技術上已經延伸至2奈米的技術節點，在先進封裝領域首創的垂直分工商業模式，第一個專案也已經在今年Q4正式展開量產，智原去年宣布進軍先進封裝市場，通過與聯電及一線封測大廠的長期合作，推出支援包括直通矽晶穿孔（TSV）在內的客製化被動或主動Interposer製造，並能夠有效地管理2.5D/3D封裝流程，2025年重返成長。技術面:股價低檔翻揚，挑戰季線。
