投信作帳、高階銅箔基板雙題材─台燿
◎王榮旭 CSIA/CFTA
根據芝加哥商品交易所FedWatch顯示，目前Fed在12月降息一碼的機率高達96.7%，但展望2025年，儘管市場預期Fed將繼續降息，但就業市場及川普關稅政策可能使通膨易漲難跌，降息步伐可能放緩，美債殖利率走高，壓抑美股4大指數，不過博通(Broadcom)近期在AI領域取得顯著進展，最新一期財報顯示AI營收大增220%，12/13股價飆漲24%，收於224.8美元，市值首次突破1兆美元，顯示AI仍是選股主流，光通訊、銅箔基板、散熱、BBU等族群合理輪動。
伺服器規格升級，除了AI伺服器GB200之外、目前一般伺服器主流平台Intel 的 Eagle Stream以及 AMD 的 Genoa、Bergamo也迎來升級浪潮，對於PCB而言主要貢獻在CCL、高多層板等，CCL等級以M6為主，高多層板層數為 16~20L。展望2025年，在Intel及AMD新平台Birch Stream及Turin即將上半年進入小量生產，CCL等級提升至M7，高多層板層數提升至20L以上，下半年進入量產後將對PCB產業帶來換代升級的顯著需求。
在AI 應用的高算力產品帶動之下，IC載板也必須要升級，而投資大眾耳熟能詳的AI伺服器主要由Nvidia提供，目前正處於H200大幅量產階段對 PCB 產業主要貢獻在於 HDI、CCL、Compute Tray，其中採用HDI高多層板複合材料混壓，主要 CCL等級為M7，台廠CCL銅箔基板廠將迎來新一波升級需求，以台光電(2383)、台燿(6274)最受惠。
台燿11月營收22.61億，月增11.36%，年增43.6%，累計今年1~11月營收211億，年增44.5%。今年在伺服器、5G基地站和車用領域需求看增，儘管Q4為傳統淡季，但因高階需求穩定，加上800G交換器也獲美系品牌領導廠商認證通過，整體淡季不淡，在高階產品組合優化之下，Q4毛利率也有望提升，前三季EPS 6.98元，年增逾 103%，今年估要賺一個股本，外資投信12月也合計回補1.1萬張，投資朋友不妨多留意。
