高階封裝走出大多頭行情
◎錢冠州 CSIA/CFTA
台股指數繼續呈現量縮整理，權值股如台積電也多是橫盤走勢，輝達新產品預計在第四季末上市，並於明年上半年放量，所以，現在的量縮整理也是可以注意下一個階段多頭行情最好的機會，其中又以高階封裝相關概念最值得期待，目前台積電CoWoS封裝仍處於供不應求的狀態，持續擴充產能為當前要務，而在這樣趨勢下最為受惠者即為半導體設備及材料相關，今年以來，弘塑(3131)從六百元左右一路漲到兩千元，均華(6640)更從兩百元左右大漲到千元關卡，也就是高階封裝持續需求暢旺的結果，接下來，除了產能持續要擴充之外，新概念的面板扇出型封裝也預估在兩三年後登場，相關概念股如鈦昇(8027)及長華*(8070)與台虹(8039)等均走出穩現象上行情。
指數仍在高檔震盪，如果要找長線波段比較安穩的族群來說，仍以低檔轉強的產業回升股仍是目前首選的方向，綠電概念股經過拉回整理過後，目前股價仍在相對比較低的位置，而政府持續發展綠能趨勢未變，且相關股基本面持續向上，所以相關股就是長線可以操作波段的標的，以泓德能源-創(6873)來說，九月份即將轉上市，而以目前綠電銷售來說，包含台積電(2330)及聯發科(2454)等都是泓德能源-創(6873)的客戶，未來展望相當好，仍可採取波段操作的策略。
台積電(2330)高階封裝產能將持續擴增以滿足Nvidia的需求，預估到2025年產能倍增，所以，在半導體產業的發展上將持續擴充CoWoS封裝，甚至提前導入面板級扇出封裝技術，預估最快2025年即可上線，幾個指標股來說，長華*(8070)搶攻半導體先進製程，近期股價走出強勢格局，另外高價股的均華(6640)，挑戰千元關卡，預估繼續向上，中價位的華立(3010)也走出低檔轉強的行情，波段向上的走勢仍舊相當有機會。
下半年台股有機會在美國總統大選前樂觀氛圍及旺季效應下再度走出回升走勢，操作是不需要預設高點，但預估震盪也會劇烈，所以這時最佳策略就是以低檔回升的產業及個股為主軸，包含綠能、半導體設備及材料相關股，我認為都會有轉強走多的契機!
