銅箔基板三雄拚年底作帳
◎賴建承CSIA
美國通膨數據明顯開始降溫，除了10月CPI年增率下降至7.7%外，10月PPI年增率8%、核心PPI年增率6.7%，均比前值與預期來得低，顯示美國通膨壓力已明顯減緩，美元指數與美債殖利率因此呈現拉回，尤其是美元指數的重挫，讓台幣短線強升，外資買盤也歸隊，指數就在台積電領軍下勢如破竹連過【萬三】與【萬四】大關。研判只要在外資偏多下，配合內資年底作帳拉抬，對於本益比偏低且與年線負乖離率大之標的等將是焦點，包括半導體、載板、PCB、IP、車電、航運、集團股等有機會於年底前上演多頭復仇行情！其中銅箔基板這個領域將是內資年底拚作帳的重心之一。
近期國際銅價在美元弱勢下呈現反彈，每公噸一度來到8492.5美元，有助銅箔基板廠的報價回穩。此外，高頻高速網路世代來臨，網路速度及數據流量均大幅成長，5G、AI、HPC、雲端運算等應用不容小覷，故全球大型雲端服務業者投資依舊高檔，帶動伺服器、資料中心等建置需求強勁，預期網通、伺服器產業2023年前景依舊可期，銅箔基板業績更將大進補，相關公司可望雨露均霑。包括金居(8358)、台光電(2383)、聯茂(6213)、台燿(6274)等可留意。銅箔大廠~金居，今年營運狀況逐季下滑，累計前3季EPS3.18元，不過9~10月營收有開始回升，加上投信積極認養作帳，股價率先自谷底翻揚，10日線不破有機會挑戰年線反壓。
外資一路買，台光電股價委屈
雖然非蘋產品持續去化庫存，不過在蘋果拉貨旺季下，加上網通產品如伺服器、交換器等需求強，下半年營運可望優於上半年。台光電有三大產品，手持裝置約50%，網通35%～40%，汽車、工業等為10%～15%，由於銅箔基板材料對數據傳輸性能有明顯的影響，台光電又是銅箔基板產業領先供應商，故成為蘋果及非蘋陣營高階智慧型手機SLP的領導廠商。近年積極發展網通相關產品，無鹵環保材料及高階HDI技術，預期在新一代伺服器平台、400G交換器的市占率將大幅成長，加上低軌道衛星商機，故看好台光電2023年業績可持續成長。在外資買盤推升下，股價已來到第三季橫盤整理的高峰，配合MACD來到零軸以上，一旦法人持續買超，股價也有機會上攻年線，10日線為多空關鍵。
台燿投信積極認養
台燿(6274)今年業績也是呈現逐季下滑，毛利率自第一季的20.6%，降至第二季的16.9%，第三季也續降至15.88%，營業利益率也自10.75%一路降至5.79%，所幸第三季明顯有降幅減緩跡象，累計前3季EPS為3.61元。在5G、AI、HPC等成長趨勢不改變下，銅箔基板的需求將於2023年重啟，因此，台燿在這波伺服器熱潮下將受惠。由於兩大CPU廠推出的新平台將帶來新動能，台燿布局的高階HDI、RF材料等可望持續受惠，明年EPS有上看6元之實力，本益比9倍。雖然外資自10月以來持續賣超，不過投信卻開始進行認養，持股比率也明顯攀升，有機會成為年底投信作帳之標的，由於持股比率仍不到3%，研判後續加碼空間將相當大。股價已站上季線，且沿著5日線攀揚，MACD位於零軸以上，加上與年線負乖離率高達2成以上，預估補漲反彈空間大，短線挑戰第三季高點，守穩波段攻年線反壓值得期待。
聯茂突破半年線，投信剛卡位
聯茂第3季營收63.52億，季減16.9%，年減28.9%，毛利率為11.5%，季減0.7個百分點，年減8.0個百分點，稅後盈餘2.77億，季減36.3%，單季EPS0.74元，累計前三季稅後純益15.21億，EPS4.01元。雖然車用電子和資料中心需求維持穩健，但美通膨壓力、歐洲能源危機、中國消費力道減弱讓電子業庫存調整延長，加上Android手機、PC/NB、顯卡等需求低迷，致使第三季營運表現欠佳。公司預期電子業庫存去化可望於明年上半年緩解，且聯茂持續聚焦非消費性的高階高速運算材料，包括伺服器，5G/6G車聯網與電動車等相關應用，例如ADAS先進駕駛輔助系統、EV電動車、影像處理運算等，預期下半年營運已到谷底，第四季及明年第一季持平，第二季起在新產品發酵下營運可升溫。在看好下一世代伺服器與高階汽車電子需求，故在江西三期擴產計畫持續進行中，整體新增產能規模為月產120萬張CCL，預計2023年第三季全數到位。股價也獲得投信認養，並且站上半年線，由於打出底型並突破頸線，研判股價不破10日線，有機會上看年線。
