三奈米概念股爆發
◎賴建承 CSIA
台積電於8月30日召開技術論壇，總裁魏哲家表示，5奈米進入第3年量產，共生產超過200 萬片12吋晶圓，雖然3奈米困難重重，預計下半年開始量產，2奈米將用新的奈米片(nanosheet)技術，會在2025年量產，顯示台積電為了持續穩住世界第一的寶座，大量的資本支出打造先進製程計畫將持續。而受惠台積電先進製程技術，國內相關的晶圓檢測與半導體設備將雨露均霑，同時也較不受全球需求減緩之衝擊，故筆者認為相關公司業績可望維持成長趨勢，股價的表現將可被期待，筆者將於後文針對潛力股剖析！
汎銓掛牌，閎康、宜特掀比價
先進製程及先進封裝等技術研發難度日增，加上台積電在台、美、日等地持續擴產，因此傳出，台積電將大舉釋出檢測分析委外訂單，這對閎康(3587)、宜特(3289)、汎銓(6830)等將可接受惠。汎銓於8/31以100元轉上市，為專業半導體材料分析及故障分析實驗室，材料分析(MA)約佔8成多，主力客戶為台積電，台灣佔營收8成以上。上半年EPS 2.44元，股價已見到3位數，這對於閎康、宜特將有比較效應。閎康上半年EPS 3.68元，雖然獲利表現不差，不過缺乏法人關愛，操作上不建議追高，可以月線作為多空分水嶺。宜特上半年EPS 2.24元，7月營收3.22億元，月增1.37%、年增22.35%，連三月創新高，在先進製程、先進封裝、第三代半導體等客戶需求增溫下，使得在材料分析(MA)、故障分析(FA)、可靠度驗證(RA)等需求皆正向，Q3營收可持續增長。在外資買盤推升下，股價一路攀高站上所有均線，月線不失守，有機會挑戰2020年高點。
半導體測試介面穎崴、雍智科業績大爆發
在半導體測試介面也可望受惠，包括穎崴(6515)、雍智科(6683)，其中穎崴科Q2營收10.57億，EPS 6.11元，優於預期，累計上半年EPS 9.64元。展望下半年，隨著半導體先進製程持續微縮，測試複雜度也顯著提升，且HPC、5G、AI、電動車及高速物聯網等趨勢，推升高頻高速低延遲的晶片運算能力，研判將帶動高階IC設計晶片產業需求，對穎崴業績貢獻將大幅攀高。股價站上所有均線，月線與季線黃金交叉，一旦長期下降壓力線突破，多頭可望啟動新一波攻勢。雍智科主要從事半導體測試載板設計及後段組裝製造，客戶群涵蓋聯發科、瑞昱、世芯-KY等，前五大客戶占營收比重約50%，三大產品線，包括IC測試載板、老化測試板、探針卡等。上半年稅後淨利2.19億，EPS 8.1元，雖然消費性電子產品需求疲軟，半導體進入庫存調整期，不過5G、WiFi 6/6E等需求強勁，加上HPC、車用需求提升，探針卡、IC測試板等可持穩成長，其中探針卡占營收比重有機會達到3成。雖然外資持續調節，不過投信買盤有稍稍回籠，股價也放量轉強，短線面臨年線壓力，若拉回不破月線可留意布局點。
家登、弘塑為設備多頭焦點
雖然台積電設備的主要供應商，是以國外大廠如艾司摩爾(ASML)、應用材料等為主，但國內廠商仍有相當多商機可期，包括漢唐(2404)、家登(3680)、公準(3178)、帆宣(6196)、意德士(7556)、京鼎(3413)、弘塑(3131)等，上述個股第二季EPS均較第一季成長，有機會成為台積電股價重返500元之後的焦點股。其中較具技術面與籌碼面者，看好家登、帆宣、京鼎、弘塑等4檔，家登為半導體前段製程設備、零件領域，主要產品為光罩盒及晶圓傳載類，客戶群包含台積電、Intel等，上半年EPS 5.71元，7月營收20.91億，年增36.5%，在先進製程競賽火熱下，極紫外光光罩盒(EUV Pod)出貨動能強，加上前開式晶圓傳送盒(FOUP)在兩岸市場開花結果，下半年業績將優於上半年。投信7月下旬開始布局，股價也收復所有均線，短線可沿著10日均線偏多操作。帆宣為無塵室與機電系統整合工程服務廠，也替ASML代工EUV零件模組，上半年EPS 4.41元，7月營收47.46億元，年增73.21%，創歷史新高。目前在手訂單維持600億元以上水準，至2023年業績將可持續成長。不過法人青睞少，股性也較溫吞，只能低接不可追高。半導體及自動化設備廠京鼎(3413)，上半年EPS 12.2元，全年賺2個股本以上，本益比偏低，外資與投信呈現小買，但上檔年線反壓重，短期間要突破困難度高，月線為多空關鍵。弘塑(3131)上半年EPS 12.1元，股價在外資買盤推升下，突破半年線與頸線，因本益比不高，研判有機會先攻年線。
